China desafia hegemonia de chips de silício com nova tecnologia
Novas tecnologias 2D com bismuto e molibdênio superam chips de 3nm e contornam sanções dos EUA, abrindo caminho para autonomia chinesa em semicondutores
Pesquisadores da Universidade de Pequim e empresas como a RiVAI Technologies apresentaram avanços importantes para a indústria global de semicondutores.
Usando materiais bidimensionais, ou estruturas com espessura atômica, os chineses desenvolveram transistores e processadores que superam os chips comerciais mais avançados do mundo, sem depender de silício.
Os resultados, publicados em veículos como Nature e Nature Materials, apontam ganhos de até 40% em velocidade e 10% em economia de energia em relação aos chips de 3 nanômetros da Intel, TSMC e Samsung.
O principal componente desses novos dispositivos é o bismuto (Bi₂O₂Se), material semicondutor que, aliado à arquitetura gate-all-around (GAAFET), permite maior densidade de transistores, menor vazamento de corrente e maior estabilidade térmica.
O chip experimental desenvolvido pela Universidade de Pequim tem apenas 1,2 nanômetro de espessura e se mostrou superior às alternativas baseadas em silício, operando em baixas tensões e com alta mobilidade eletrônica.
Além do bismuto, o dissulfeto de molibdênio (MoS₂) também tem sido utilizado em processadores como o Lingyu CPU, desenvolvido pela RiVAI Technologies.
Com arquitetura RISC-V e 5.900 transistores, o chip é compatível com instruções de 32 bits e voltado para aplicações de alto desempenho.
Outras pesquisas chinesas envolvem materiais como grafeno e disseleneto de tungstênio, empregados em memórias ultrarrápidas e sensores.
Essas inovações surgem em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a tecnologias como as máquinas de litografia ultravioleta da ASML.
O bloqueio acelerou os investimentos chineses em alternativas tecnológicas, impulsionando o uso de materiais 2D e arquiteturas abertas como RISC-V, que dispensam licenciamento de empresas ocidentais.
A fabricação em larga escala ainda é um desafio.
A síntese de materiais bidimensionais sem defeitos e a adaptação das linhas industriais exigem investimentos bilionários.
Mesmo assim, o governo chinês já mobiliza recursos para fomentar a produção nacional, com fundos de incentivo e parcerias entre universidades e empresas.
Se esses obstáculos forem superados, a China poderá alterar a lógica global de produção de semicondutores, tradicionalmente concentrada em Taiwan, Coreia do Sul e Estados Unidos.
A aposta em chips sem silício não apenas contorna as sanções, como posiciona o país na fronteira de uma nova geração tecnológica — mais eficiente, compacta e independente.
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Comentários (1)
Carlos Renato Cardoso Da Costa
13.05.2025 15:49UAU! Se os resultados publicados forem confirmados por grupos de cientistas de outros países, isso será revolucionário