Pesquisadores da Universidade de Pequim e empresas como a RiVAI Technologies apresentaram avanços importantes para a indústria global de semicondutores.

Usando materiais bidimensionais, ou estruturas com espessura atômica, os chineses desenvolveram transistores e processadores que superam os chips comerciais mais avançados do mundo, sem depender de silício.

Os resultados, publicados em veículos como Nature e Nature Materials, apontam ganhos de até 40% em velocidade e 10% em economia de energia em relação aos chips de 3 nanômetros da Intel, TSMC e Samsung.

O principal componente desses novos dispositivos é o bismuto (Bi₂O₂Se), material semicondutor que, aliado à arquitetura gate-all-around (GAAFET), permite maior densidade de transistores, menor vazamento de corrente e maior estabilidade térmica.

O chip experimental desenvolvido pela Universidade de Pequim tem apenas 1,2 nanômetro de espessura e se mostrou superior às alternativas baseadas em silício, operando em baixas tensões e com alta mobilidade eletrônica.

Além do bismuto, o dissulfeto de molibdênio (MoS₂) também tem sido utilizado em processadores como o Lingyu CPU, desenvolvido pela RiVAI Technologies.

Com arquitetura RISC-V e 5.900 transistores, o chip é compatível com instruções de 32 bits e voltado para aplicações de alto desempenho.

Outras pesquisas chinesas envolvem materiais como grafeno e disseleneto de tungstênio, empregados em memórias ultrarrápidas e sensores.

Essas inovações surgem em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a tecnologias como as máquinas de litografia ultravioleta da ASML.

O bloqueio acelerou os investimentos chineses em alternativas tecnológicas, impulsionando o uso de materiais 2D e arquiteturas abertas como RISC-V, que dispensam licenciamento de empresas ocidentais.

A fabricação em larga escala ainda é um desafio.

A síntese de materiais bidimensionais sem defeitos e a adaptação das linhas industriais exigem investimentos bilionários.

Mesmo assim, o governo chinês já mobiliza recursos para fomentar a produção nacional, com fundos de incentivo e parcerias entre universidades e empresas.

Se esses obstáculos forem superados, a China poderá alterar a lógica global de produção de semicondutores, tradicionalmente concentrada em Taiwan, Coreia do Sul e Estados Unidos.

A aposta em chips sem silício não apenas contorna as sanções, como posiciona o país na fronteira de uma nova geração tecnológica — mais eficiente, compacta e independente.

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